9月23日云栖大会前夕，阿里云发布全新 Qwen3-Omni，业界首个原生端到端全模态 AI大模型，斑马智行宣布率先融合接入。

在云栖大会前沿应用馆特展区斑马智行展台，全球首个、产业唯一智能座舱全模态端侧大模型办理方案Auto Omni，将开放实车感受。

云栖大会官网日程及展台消息表明 ，9月26日斑马智行将联合阿里云及高通正式发布Auto Omni，该方案在业内率先采用端到端技术架构，鉴于阿里云Qwen Omni及高通骁龙8397芯片系统打造，具有主动智能、断网可用、隐私无忧三大特点，将带来产品感受代际式的提升与变革。

斑马智行第一家在云侧及端侧采用，端侧独家协作，打造专属汽车智能座舱场景的办理方案。骁龙8397系统是高通第五代智能座舱芯片，算力大幅提升至320 TOPS，变成高端智能汽车首选，也是端侧大模型上车的最佳系统之一。

2025年被产业称为端模型上车元年。伴随主流座舱SoC芯片算力大幅提升，让7B参数规模的多模态大模型能够在端侧流畅运行。多模态端侧大模型尚未上车，全模态技术方案曾经到来，给产业及顾客带来更好的挑选。

据熟悉，首批搭载高通8397芯片的车型将在2026年量产。届时，首批采用Auto Omni全模态端侧大模型办理方案的新一代AI智能座舱将正式面世。